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快克股份:纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一,目前样机正在开发中

2022-10-25| 来源:互联网| 查看: 317| 评论: 0

摘要: 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司与清华大学合作的纳米银烧结现处于什么阶段了?快克股......

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司与清华大学合作的纳米银烧结现处于什么阶段了?

  快克股份(603203.SH)9月7日在投资者互动平台表示,纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一,目前样机正在开发中。

  (记者贾运可)

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻
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