集微网消息，据《工商时报》报道，业界传出，随着中美贸易战领域拓展至半导体的设计与制造，微软、戴尔率先要求供应链整理清单，详细列出使用中的半导体有哪些来自中国的IC设计公司、哪些IC由中国晶圆代工厂生产，并且要求供应链评估组装产能离开中国所需的时间。

据媒体消息，虽然微软、戴尔对供应链强调只是先搞清楚状况而已，不等于后续会有进一步动作，然而业内人士认为“无风不起浪”，美国消费类电子大厂的大动作调查，不能排除是已经接收到来自大型美国客户的通知，甚或可能是预期美国政府接下来将下达新的行政命令，要求美国品牌排除使用特定的中国晶圆代工厂制程或是中国IC设计公司的产品。

中美贸易战的持续升级并且延伸至消费电子产品终端组装，但目前在电子产业中、下游的终端制造方面，过去高度要求“去中国化”的产品与客户，仅有卫星通讯产业与美国政府标案等产品。

（校对/赵月）